21世纪经济报谈记者骆轶琪深圳报谈

　　AI大模子趋势下，工业半导体规模正濒临新的发展挑战。如安在升迁器件恶果的同期均衡能耗判辨，怎么应酬具身智能等新应用趋势皆值得慈祥。

　　在近日举行的工业峰会时代，意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）中国区功率分立和模拟产物器件部阛阓及应用副总裁Francesco Muggeri在发言时先容，ST晓谕了“在中国，为中国”的发展战略，正连接在中国建立端到端的供应链智商。

　　此前ST已在深圳确立后工序的封测工场；本年6月晓谕与三安光电在重庆合伙成立碳化硅合伙厂，将优先探讨赋能汽车行业应用；近日则与华虹半导体配合在中国分娩40nm节点微规矩器（MCU）。“咱们深耕中国阛阓，因为看到有许多竞争敌手在中国阛阓大展拳脚。因此咱们也需要升迁在中国阛阓的落地产能，以升迁土产货化做事智商。”他续称。

　　ST是工业半导体规模的头部公司，2023年天下主要工业半导体阛阓所临成长压力，在阛阓年生意收入举座同比着落6.5%的配景下，ST终了年内同比增长15.1%。由此令其在工业半导体规模的阛阓份额从2022年的5.6%增长到2023年的6.9%。

　　据先容，ST在积极接管碳化硅、氮化镓这类化合物半导体材料时期应用到工业场景中，以匡助节能降碳；此外，ST旗下部分器件一经不错启动大言语模子，以加快推动边际智能的终了。

　　碳化硅加快商用

　　畴前一年来，ST在中国阛阓备受慈祥的举措即是与三安光电长入鼓吹碳化硅产物分娩落地。其中很大原因即是作陪国内新动力阛阓的快速发展，碳化硅器件应用需求也日益重生。

　　意法半导体高管Domenico ARRIGO受访时先容，在化合物半导体规模，探讨到时期训诫度情况，意法半导体会优先发展碳化硅时期，这是现时阛阓中一个主要驱动时期；但公司同期也在推动氮化镓举座料理有绸缪，现时趋势是打造一个高集成度的系统。

　　（宽禁带时期助推终了碳中庸，图源：受访者提供）

　　“在鼓吹氮化镓时期过程中，空洞性的封装料理有绸缪尤为紧要。因为如果要让氮化镓将其性能判辨最大化，氮化镓需要能被最有用、最径直地驱动规划。现时阛阓上神圣有70%的比例依赖于这种高度集成的料理有绸缪，因此咱们合计，在氮化镓阛阓，高度集成是最为紧要的样貌。”他续称。

　　天然现时碳化硅功率器件被越来越多应用在新动力汽车上，但在应用过程中，老本亦然必要探讨要素。倘若单纯从器件自己看，碳化硅功率器件老本偏高于硅基功率器件，这在早期也成为为止碳化硅普及的一个艰辛，不外跟着以特斯拉为代表的新动力汽车厂商积极接管并鼓吹对整车能效升级，碳化硅应用趋势仍在延续。

　　也有从业者对21世纪经济报谈记者指出，应用碳化硅器件不应仅探讨器件自己的老本，而要空洞探讨举座对新动力汽车带来的功效升迁，从空洞维度看，应用碳化硅器件的最终空洞应用老本是低于硅基器件的。

　　意法半导体高管Angelo RAO也分析谈，硅基IGBT和碳化硅从来皆不是互相对立的时期，二者莫得取代之说、两种时期是互补的，不错被利用在不同场景、工况、阶段。“例如来说，碳化硅在骨子严苛的工况下，功课时辰会更长。因此不错知足在有限空间规模内，带来举座工违纪果升迁。总体而言，即使这种时期的器件价钱或老本与其他时期比较可能更高，但它能在更高电压下责任、恶果更高，并能达到其他训诫时期无法达到的能效主义。”

　　“如果是相同一辆电动车、相同功率、相同电板容量的条款下，只是对开关部分进行材料调理，从传统的硅基IGBT改为接管碳化硅器件后，会发现当对扫数驾驶参数进行调优成就后，举座续航智商在使用碳化硅后能升迁16%~19%，这是ST协同配合伙伴经过屡次仿真模拟后获得的扫尾。”Francesco进一步例如谈。

　　关于两类主要化合物半导体的应用趋势，Francesco指出，碳化硅更符合在高压、对温度要求严苛的工况下功课。氮化镓比较符合在一些高频、相对低压的环境中功课。具体来说，碳化硅主要被应用在汽车或工业电源、电机规矩等规模，氮化镓多用在适配器、逆变器等场景。

　　AI大模子趋势下，数据中心需求重生，但同期作陪高能耗特质，化合物半导体的应用对减碳也将判辨作用。

　　（AI推动数据中心能耗快速增长，图源：受访者提供）

　　据意法半导体工业电源与动力时期改进中心崇拜东谈主周光先人容，通过使用碳化硅终了更高恶果和更好功率密度，辅以ST的电窒碍栅极驱动器STGAP，将有助于减缓数据中心电能需求增长。该有绸缪可为AI数据中心提供5.5千瓦的电源。另外，基础秩序转型到高压直流电（HVDC）不错减少输电损耗和能耗，进一步提高数据中心的能效。意法半导体的一系列碳化硅时期勾引先进封装智商，不错使高压直流电的电源系统大要在高温环境中判辨出色。

　　“在功率密度升迁的前提下，第二个要道要素是如安在有限空间内进行有用的散热规矩。畴昔一些被迫元件的朝上也将配合电源联想发展，使电源联想从单相膨胀到多相调理架构，这恰是氮化镓的上风方位，能进一步削弱尺寸并提高密度。在这种趋势下，氮化镓将在提高功率密度的过程中演出越来越紧要的脚色。”他补充谈。

　　工业+AI新趋势

　　在智能工场场景中，越来越多机器东谈主被引入经由运转过程。不单是机械臂，致使有厂商一经在推动东谈主形机器东谈主插足工场。

　　意法半导体智能工业天下细分阛阓及系统应用、自动化时期改进中心崇拜东谈主Allan LAGASCA对21世纪经济报谈记者分析，东谈主形机器东谈主现时的发展和时期影响力越来越大。“传统的机械臂主如若作念单调、相易性责任。现时东谈主形机器东谈主受宽容，其中一个原因在于其不错参与到工场决策过程，而况能终了与开导端互联，推动智能工场的打造。”

　　（机器东谈主时期被快速应用，图源：受访者提供）

　　他进一步指出，如果把东谈主形机器东谈主拆分来看，它仍然是传统功能模块的组合。在职何东谈主形机器东谈主上，仍然由传统的电机规矩、传感器、规划器件等所组成，天然也加上与东谈主工智能关系的功能和模块。

　　“笃信ST的微规矩器（MCU）在这方面会演出愈加紧要的脚色，进一步推动东谈主形机器东谈主插足智能分娩工场。但现时咱们对东谈主形机器东谈主阛阓的定位是，让客户能判辨到ST领有关系产物和料理有绸缪，咱们也欢娱和客户长入开发新产物、酿成料理有绸缪。”Allan回首谈。

　　意法半导体高管Arnaud JULIENNE对记者进一步分析，具体到MCU规模，传统东谈主形机器东谈主不错被分红两种：一种是较为先进的东谈主形机器东谈主，其配备了巨大的处理器，必须应用到等闲的东谈主工智能资源；另一类则是相对神圣的东谈主形机器东谈主，现时ST更专注在这一规模。

　　“其中有镶嵌式MPU（微处理器）作念系统料理，会有不同的MCU春联系统进行料理，包括对电机、奉行器的料理等。”他续称，关于这类东谈主形机器东谈主，边际东谈主工智能在有计划性小器方面一经判辨了很大作用；也不错使用它进行后期开导追踪，并自主性故障预警。

　　同期，每隔几个月，ST会合手续对MPU处感性能、算法不休升迁。“当今致使在ST的MCU上（如STM32系列）不错启动大言语模子，这在几年前是作念不到的。是以跟着开导自己处明智商不休升迁，算法也获得极大优化。”Arnaud示意。

　　“东谈主工智能一经出当今了的边际节点上买球下单平台，它的出现颠倒紧要。”Allan指出，由此，每个自动化节点皆能立即对所处环境作念出反馈和决定，而不需要比及最终经由再作念响应。换言之，边际智能的普及将加快推动智能制造终了。